Qualcomm đã lên kế hoạch ra mắt chip di động cao cấp tiếp theo, nhiều khả năng mang tên Snapdragon 8150 vào ngày 4/12 tới đây. Đây là chip đã xuất hiện trên các điểm chuẩn khác nhau, gồm Geekbench, AnTuTu và AI-Benchmark với rất nhiều cải tiến về hiệu suất, hứa hẹn mức tăng 20% và rất có thể bao gồm kết nối 5G.
Siêu chip Snapdragon 8150 sẽ thách thức các đối thủ.
Mặc dù đây là điều không bất ngờ đối với những chip thế hệ mới khi so sánh với tiền nhiệm nhưng các báo cáo từ Ice Universe sẽ khiến nhiều người cảm thấy thú vị với chip mới.
Theo thông tin, Snapdragon 8150 sẽ có 4 lõi Kryo Silver công suất thấp, với 128 KB bộ nhớ cache L2, chạy ở tốc độ tối đa 1,8 GHz, sau đó là 3 lõi Kryo Gold, với 256 KB bộ nhớ cache L2, chạy ở tốc độ tối đa 2,419 GHz. Cuối cùng là 1 lõi Kryo Gold mạnh mẽ với 512 KB bộ nhớ cache L2 và chạy ở tốc độ tối đa 2,842 GHz.
Về cơ bản, nguồn cho thấy Qualcomm đã thay đổi quy ước đặt tên cho các lõi tùy chỉnh trên chip của mình, bao gồm Gold và Silver. Nhìn vào chipset Snapdragon 845 hiện tại để so sánh và đưa ra một vài giả định ở đây, cho thấy lõi ARM Cortex-A75 và Cortex-A55 sẽ tương ứng với Gold và Siver.
Các thông số bên tỏng chip Snapdragon 8150 khiến nhiều người thèm muốn.
Liên quan đến giá trị bộ nhớ cache L2, các con số cũng phù hợp với chip Snapdragon 845, bao gồm 256 KB cho Gold và 128 KB cho Silver. Tuy nhiên lõi Gold đơn độc thực sự là một điều thú vị. Mặc dù bộ nhớ cache đã tăng lên nhưng thiết kế mới cho thấy nó có thể là lõi Cortex-A76. Nhiều khả năng chip Snapdragon 8150 sẽ không sử dụng kiến trúc DinamicIQ để tạo ra sự linh hoạt nhất định.
Vẫn chưa có thông tin nào về quy trình chế tạo dành cho Snapdragon 8150 cũng như modem LTE và khả năng của nó. Theo các nguồn tin, chip này sẽ được đi kèm GPU Adreno 640, do đó hiệu suất đồ họa sẽ tăng lên.
Bán hàng online 
